一、回流焊接 锡膏 浸润阶段这阶段助焊剂开始挥发，温度在150℃～180℃间应保持60～120s，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度般在0.3～0.5℃/s。二、回流焊接线路板预热阶段在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性，般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在......

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：1、在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。2、由于波峰焊焊接印......

虚焊形成的原理：1、基体金属表面不洁净，表面氧化或者被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊造成虚焊。2、PCB、元器件等产品本身的可焊性不合格，入库焊接前未进行严格的入库验收实验。3、焊接环境因素影响。4、钎料槽温度过高，导致钎料和木材表面加速氧化而造成表面对液态钎料的附着力减小；而且高温还熔蚀了母材的粗......

波峰焊机温度不稳定原因：① 风机未打开② 热电偶未接地；③ 测温模块；④ 热电偶；故障维修处理方法：① 更换相应的热电偶；② 打开风机即可③ 更换测温模块即可；④ 将热电偶屏蔽线接地即可；...

深圳市瑞福自动化生产的ICT测试仪跟FCT测试仪，都是DIP段测试设备，为电子厂组线的时候经常性配合在一起使用，都是工艺环节中不可少的一部分，但是对于不太明白ICT测试仪跟FCT测试仪原理的朋友们，并不太清楚两者的区别，本文今天就重点讲下ICT测试仪跟FCT测试仪的运作原理及作用。ICT测试仪是PCBA进行相对简单的模......

功能测试（FCT）一般专指PCBA上电后的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。自动化FCT测试设备大都基于开放式硬、软件体系结构设计，能够灵活地扩展硬件，快捷方便的建立测试程序；一般可以做到支持多种......