波峰焊虚焊形成原理及解决方法

虚焊形成的原理：

1、基体金属表面不洁净，表面氧化或者被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊造成虚焊。

2、PCB、元器件等产品本身的可焊性不合格，入库焊接前未进行严格的入库验收实验。

3、焊接环境因素影响。

4、钎料槽温度过高，导致钎料和木材表面加速氧化而造成表面对液态钎料的附着力减小；而且高温还熔蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差。

虚焊发生前如何预防：

1、确保所有焊接的PCB和元器件的可焊性，所有外购的PCB入库前都要做严格的可焊性实验。

2、优化PCB和元器件的储存保管环境，确保储存环境必须在恒温、恒湿、空气质量好、无腐蚀性气体和无油污的环境中存储。

3、加强焊接工序中的文明卫生和管理，所有工作人员应穿戴防静电衣、鞋和手套，并经常保持其洁净。

4、选择正确的波峰焊接工艺规范，焊前洁净所有的被焊表面，确保产品的可焊性；在兼顾焊点的安全性和可靠性的情况下，可酌情选用活性较强一些的助焊剂。

虚焊产生后如何补救：

1、电感能用新的就用新的，不要存放在潮湿的环境当中，并且不要超过规定的使用日期，还应对PCB焊盘进行清洗和去潮湿的处理。

2．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装电感，电感本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。

3．SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长电感搭接后剩余焊盘长度。

4．PCB焊盘翘曲度小于0.8～1.0%。

5．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。

6．清理波峰喷嘴。

7．更换助焊剂。

8.设置理想恰当的预热温度。

虚焊在目前的波峰焊接工艺中还是一道无法避免的问题，在实际的生产中只有全面的了解虚焊产生的原理才能更好的做好虚焊产生前的预防和后续的补救工作。