深圳回流焊有哪些特点？

回流焊的六大特点：

1、回流焊元器件受到的热冲击比较小；

2、回流焊比较容易控制焊料的施加量；

3、回流焊有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

4、回流焊的焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；

5、回流焊可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

6、回流焊工艺简单，焊接质量高。

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